Creating Arduino UNO Shield

Yes this is the same collection I saw (except as a fzbz file which will load as a bin.) There look to be a few errors in it though as when I load the .fzz file I get a number of errors on loading. However all the parts appear to be DIP rather than SMD as you are using (and they won’t switch to SMD as they are individual parts)

Here I dragged one in to the sketch and in Inspector we see it only has the DIP case no SMD variants available (because the package selection is greyed out which means no other package available.)

Peter

via google translate

Ja, das ist die gleiche Sammlung, die ich gesehen habe (außer als fzbz-Datei, die als Bin geladen wird). Sie scheint jedoch einige Fehler zu enthalten, da beim Laden der .fzz-Datei mehrere Fehlermeldungen auftreten. Alle Bauteile scheinen jedoch DIP- statt SMD-Bauteile zu sein, wie du sie verwendest (und sie lassen sich nicht auf SMD umstellen, da es sich um Einzelbauteile handelt).

Hier habe ich ein Bauteil in die Skizze gezogen. Im Inspektor sehen wir, dass nur das DIP-Gehäuse verfügbar ist, keine SMD-Varianten (da die Gehäuseauswahl ausgegraut ist, also kein anderes Gehäuse verfügbar ist).

Peter

Ja Peter ist schade war nur als upgrate gedacht…sollte einfacher gehen…
kann man nix machen…
aber wer suchet der Findet auch!
irgendwo muss es was geben…
also weiter suchen!!

The best bet after a google search of the form “fritzing part 74hc4066” (as an example), is to use the generic IC especially for SMD parts. There however is a limited number of SMD packages available in the parts factory and adding more requires code changes (and I expect there hasn’t been a lot of demand for it, as it hasn’t been done!) Logic ICs aren’t that popular any more it appears, there have been many fewer requests for logic ICs (although there are some) than breakout boards over the last several years. In fact there have been steadily fewer requests for parts of all types over the last few years.

Peter

via google translate

Nach einer Google-Suche nach „Fritzing-Teil 74hc4066“ (als Beispiel) ist die Verwendung des generischen ICs speziell für SMD-Bauteile die beste Wahl. Die Anzahl der SMD-Gehäuse in der Teilefabrik ist jedoch begrenzt, und weitere erfordern Codeänderungen (und ich vermute, die Nachfrage danach war gering, da dies nicht umgesetzt wurde!). Logik-ICs scheinen nicht mehr so ​​beliebt zu sein, denn in den letzten Jahren gab es deutlich weniger Anfragen nach Logik-ICs (obwohl es einige gibt) als nach Breakout-Boards. Tatsächlich ist die Nachfrage nach Bauteilen aller Art in den letzten Jahren stetig zurückgegangen.

Peter

Guten Morgen Peter,
ja leider…die Zeiten sind rum…sie sind aber Basic Wissen das man nie vergessen sollte…ohne die teile würden wir jetzt nicht am Pc sitzen alles fing mal klein an…

Ich habe mit Elektronik angefangen…in den 80er…mit dem KOSMOS RADIO MANN
der hatte noch ne Röhre mit bei dann die Kosmos Experimentier Kästen + Erweiterungen…alles Analog .
zummindest waren alle eine Prima Hilfe auf die Vorbereitung zum Elektroniker (2ter Bildungsweg…).
dir nen schönen Abend
Und Danke für deine Hilfe… :grinning:
Grüße
Hans Werner

Yes I completely agree, I started in the 1970s when minicomputers had core memory and DTL and TTL at the individual gate level (no complex functions like counters) were all was all there was. I think some schools still teach logic courses (I suspect mostly for FPGA and chip design as you need to know the underlying logic to do that) and I have always been surprised there wasn’t more demand for logic chips, but that is mostly old age talking :slight_smile: . These days I rarely do anything except with modules which Fritzing is excellent for documenting.

Peter

via google tranlate

Ja, da stimme ich dir voll und ganz zu. Ich habe in den 1970er-Jahren angefangen, als Minicomputer noch Kernspeicher hatten und DTL und TTL auf der Ebene einzelner Gatter (keine komplexen Funktionen wie Zähler) das Einzige waren, was es gab. Ich glaube, einige Hochschulen bieten immer noch Logikkurse an (ich vermute, hauptsächlich für FPGA- und Chipdesign, da man dafür die zugrunde liegende Logik kennen muss), und ich war immer überrascht, dass die Nachfrage nach Logikchips nicht größer war, aber das liegt eher am Alter :-). Heutzutage arbeite ich kaum noch mit Modulen, die sich mit Fritzing hervorragend dokumentieren lassen.

Peter

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Guten Morgen Peter,
nun hatte ich mal Zeit, muss Morgen wieder Früh raus…
also mein 74HC4066 ist soweit Fertig?! :thinking:
Mich stören nur noch einige Fein heiten kann man da noch was ändern?
es wird dauenrd SO14 angezeigt wenn ich mit der Maus drüber gehe erscheint 74HC4066…
74HC4066.fzpz (6.2 KB)


grüße Hans Werner

OK here I assumed you are using the parts editor to make the changes and edited your part in parts editor to make the following changes. As usual for me parts editor didn’t work (which may be an error on my part as I don’t normally use parts editor for exactly this reason!) The breadboard label field (all of the svg label fields actually) are SO14. That shouldn’t matter as long as the chip label is set correctly it should get substituted for the value in chip label.

same with schematic, with the same result (it should get swapped for the chip label.)

Now I changed to the metadata tab in parts editor where the changes need to be made (circled in red here)

The label (currently 74HC4066) needs to change to U (for an IC) only the first 4 characters will be used for the label field then a number gets appended which is why the 74hc4066 gets truncated.) Next the family needs to change from generic ic to 74HC4066 (which can not be the same as any other Fritzing part family!) If it remains generic ic the parts factory code will be tripped and allow you to change this part as a generic IC which is not what you want. Finally the chip label wants to change from SO14 to 74HC4066 which should (but does not!) substitute 74HC4066 for SO14 in all the svgs. The final result looks like this (but as noted doesn’t work correctly!)

At this point I saved the modified part as a new part in parts editor and exited parts editor. It gives me an error saying there is an edit outstanding then exits when I click continue editing to see what the error was, This appears to be a bug since it is repeatable. That produces this new part which works somewhat (but not completely correctly) better than yours.

74HC4066-pe.fzpz (6.3 KB)

breadboard is correct, the 74HC4066 got substituted for SO14 as expected.

schematic is wrong (although the svg has the SO14 text id correctly set as label and should have been substituted and I don’t know why!)

editing the schematic svg and changing the label from SO14 to 74HC4066 will correct this but as noted I don’t know why the substitution isn’t happening (may be another bug I suppose as this is supposed to work!) Hope this helps!

Peter

via google translate

OK, ich bin davon ausgegangen, dass Sie den Teileeditor verwenden, um die Änderungen vorzunehmen, und habe Ihr Teil im Teileeditor bearbeitet, um die folgenden Änderungen vorzunehmen. Wie üblich funktionierte der Teileeditor bei mir nicht (was möglicherweise ein Fehler meinerseits ist, da ich den Teileeditor aus genau diesem Grund normalerweise nicht verwende!). Das Steckplatinen-Beschriftungsfeld (eigentlich alle SVG-Beschriftungsfelder) ist SO14. Das sollte kein Problem sein, solange die Chipbezeichnung korrekt eingestellt ist, sollte sie durch den Wert in der Chipbezeichnung ersetzt werden.

Dasselbe gilt für den Schaltplan, mit dem gleichen Ergebnis (es sollte gegen die Chipbezeichnung ausgetauscht werden).

Ich habe nun im Bauteileditor zum Reiter „Metadaten“ gewechselt, wo die Änderungen vorgenommen werden müssen (hier rot eingekreist).

Die Bezeichnung (aktuell 74HC4066) muss auf „U“ (für einen IC) geändert werden. Für die Bezeichnung werden nur die ersten vier Zeichen verwendet, danach wird eine Zahl angehängt. 74hc4066 wird abgeschnitten.) Als Nächstes muss die Familie von generischem IC auf 74HC4066 geändert werden (dieser darf nicht mit einer anderen Fritzing-Bauteilfamilie identisch sein!). Bleibt es bei generischem IC, wird der Fabrikcode des Bauteils ausgelöst und ermöglicht die Änderung dieses Bauteils in einen generischen IC, was nicht erwünscht ist. Schließlich soll die Chipbezeichnung von SO14 auf 74HC4066 geändert werden, was in allen SVGs SO14 durch 74HC4066 ersetzen sollte (was aber nicht der Fall ist!). Das Endergebnis sieht so aus (funktioniert aber wie erwähnt nicht korrekt!)

Anschließend habe ich das geänderte Bauteil als neues Bauteil im Bauteileditor gespeichert und diesen beendet. Es erscheint die Fehlermeldung, dass eine Bearbeitung aussteht. Sobald ich auf „Weiter bearbeiten“ klicke, um den Fehler zu sehen, wird das Modul beendet. Dies scheint ein Fehler zu sein, da er wiederholbar ist. Dadurch entsteht dieses neue Bauteil, das etwas (aber nicht vollständig) besser funktioniert als Ihres.

74HC4066-pe.fzpz|Anhang (6,3 KB)

Die Steckplatine ist korrekt. Der 74HC4066 wurde wie erwartet durch SO14 ersetzt.

Der Schaltplan ist falsch (obwohl die SVG-Datei die SO14-Text-ID korrekt als Beschriftung hat und ersetzt werden sollte. Ich weiß nicht, warum!)

Das Bearbeiten der SVG-Datei des Schaltplans und das Ändern der Beschriftung von SO14 in 74HC4066 wird das Problem beheben. Wie bereits erwähnt, weiß ich nicht, warum die Ersetzung nicht erfolgt (vielleicht ist es ein weiterer Fehler, da dies eigentlich funktionieren sollte!). Ich hoffe, das hilft!

Peter

Tag Peter,
erstmal Danke für deinen Tip, wie sieht es mit einem N-Channel aus?
einem BF545A
Kann man die genauso erstellen?


im Teile Verzeichnis sind es andere…bin gerade beim Layout und es gibt probleme mit meiner Notlösung…es pst nicht!

As far as I know this should do what you want

There is a triode part

Via Google Translate

Soweit ich weiß, sollte das funktionieren.

Es gibt einen Triodenteil.

wo und wie ruft man den auf? muss ich vorher ,von Deutsch ins Engliche übersetzen?

habe da was gefunden leider ist Nicht passend Belegt…


Ich brauche diese Belegung…

Ich habe eben mal Probiert /wie vorher bei dem IC) ob man das auch mit Mosfets machen kann…
kann man das so lassen? müsste nur noch Typen bezeichnung setzen…
MOSFET-NCHANNEL.fzpz (5.8 KB)

There is a part here

Enabling the family in schematic should give you the part label (it is in the family field not the part number field) otherwise you would need to edit the part to set the part number.

The part @RAPTOR7762 referred to doesn’t have a fet schematic and appears to be a diode of some kind.

Peter

via google translate

Wenn Sie die Familie im Schaltplan aktivieren, sollten Sie die Bauteilbezeichnung erhalten (sie befindet sich im Feld „Familie“, nicht im Feld „Teilenummer“). Andernfalls müssten Sie das Bauteil bearbeiten, um die Teilenummer festzulegen.

Das von @RAPTOR7762 erwähnte Bauteil hat keinen FET-Schaltplan und scheint eine Diode zu sein.

Peter

Tag Peter,
ja mag sein mir ging es Hauptsächlich darum mit dem Layout Fertig zu werden…
ich habe mir einfach was zusammen gezimmert und will sie verbinden und Gut…
da ihr ja sowas nicht habt …die Axt im Haus erspart den Zimmerman oder so…! :wink:
Ich benötige das Schaltbild… und schon bin ich Glücklich!

Guten Abend Peter,
bin gerade am platinen Erstellen…
Ich muss leider sagen alle Bauteile…inkl dem Si5351A Taugen NIX!
kann sie zwar mit der leiterbahnverbinden sie sind aber nicht Formschön und verursachen Kurzschlüsse!
damit kann ich das projekt in die Tonne Kloppen!


If you upload the sketch (the .fzz file) I will have a look at it and see if I can suggest anything. Setting the grid size smaller should allow aligning the traces more usefully as to not short adjacent pins which looks to be most of the problem here. If you set the grid size to 0.5mm like this in View->Set grid size

then move the IC so is snaps to the grid correctly

You can then align the traces by dragging them (just moving the IC did the first two pins!)

but clicking on and dragging the other 3 pins aligns them correctly

For Parts with different pitches you can either change the grid size to the pitch of the part or set a much smaller grid size (or shut of snap to grid entirely although I prefer to have a grid set to make horizontal and vertical alignment easier.)

Peter

via google translate

Wenn du die Skizze (die .fzz-Datei) hochlädst, schaue ich sie mir an und schaue, ob ich etwas vorschlagen kann. Eine kleinere Rastergröße sollte eine sinnvollere Ausrichtung der Leiterbahnen ermöglichen, um Kurzschlüsse benachbarter Pins zu vermeiden, was hier das Hauptproblem zu sein scheint. Wenn Sie die Rastergröße wie hier unter Ansicht → Rastergröße festlegen auf 0,5 mm einstellen,

Verschieben Sie anschließend den IC, sodass er korrekt am Raster ausgerichtet ist.

Sie können die Leiterbahnen anschließend durch Ziehen ausrichten (durch einfaches Verschieben des ICs wurden die ersten beiden Pins ausgerichtet!).

Klicken und Ziehen der anderen drei Pins richtet diese aus. korrekt

Bei Bauteilen mit unterschiedlichen Rasterabständen können Sie die Rastergröße entweder an die Rasterabstände des Bauteils anpassen oder eine deutlich kleinere Rastergröße einstellen (oder die Rasterausrichtung ganz deaktivieren, obwohl ich ein eingestelltes Raster bevorzuge, um die horizontale und vertikale Ausrichtung zu erleichtern).

Peter

Guten Morgen Peter,
ich war Gestern Abend am verzweifeln was ich auch gemacht hatte …
die leiterbahn machte irgendwie einen großen Bogen um die Anschlüsse…
ging so lange gut bis ich das Teil ausgemacht habe und endlich mal Früher im Bett als sonnst…
den Stromlaufplan habe ich jedenfalls sauber hin bekommen , als meinte ich das die Platine genaus Funktionieren müsse…
naja…es wäre Prima wenn man Radien mit der leiterbahn ziehen könnte…nur so eine Idee…

Habe mir jedenfalls schon m al überlegt wie ich die platine doch noch Fertigen lassen könnte.
Der Herrsteller produziert auch mit PDFs diese habe schon mal rausgelegt (falls alle Stricke reisen sollten!) :wink:
ach so ich habe noch einige Fehlerhafte Footprins gefunden der 3polige Antennen Anschluss ist zwar richtig auf der platine gepolt allerding nicht im Stromlauf da sind Erde und Signal Vertauscht worden…
Denke da noch niemand die Teile verwendet hat wird es noch keinem aufgefallen sein…der Part mt dem Antennen Anschluss (dioden ,Spule etc. ) die sind tadellos…
ich hänge mal die Datei an… ist ziehmlich Kunderbund
SDR Shield UNO.fzz (89.1 KB)

ES klappt! änder der Grid auf 0,5mm
Mercy und erstmal einen Sonntag…komme nochmal wenn es wieder was gibt. :grinning:

As far as I can see your problem was indeed that the grid size was set the the default 0.1in (which is much to large for this layout!)

That said as far as I can see the SMA connector is correct. If I delete the ground wire circled in red here:

in schematic the correct wire goes away indicating the part is working fine.

delete the ground wire in pcb

and the ground in schematic goes away as it should and the signal wire remains as it should.

It may be that you need to flip the parts in schematic in vertical like this (here I selected the coil, then clicked on swap vertical which reverses the connections in Y)

which moves the part to look like this

You now need to swap both diodes vertical to get the orientation correct. I suspect the problem here is that the wire circled in green should be ground which is currently connected to the signal pin on the SMA connector. I expect that is wrong and the SMA connector should be connected the other way (although I don’t know what the circuit should look like, this makes the most sense to me!)

What I would do here is fully route schematic to reflect the circuit you want and then click on the rats nest lines that will create in pcb view (you need to delete all traces in pcb view to start from scratch there) and once pcb is fully routed check schematic still says routing complete. If it doesn’t say routing complete you need to find the rats nest line(s) in schematic that are not routed and determine why (most likely a routing error in pcb view!) To do that select Routing->Select All Traces then click the delete key to delete them all in pcb view like this

that deletes all traces in pcb view like this leaving only the rats nest lines from the connections in schematic in the view

I would route schematic like this to improve readability

rather than have the resistor (in red here) in its previous position which makes readability less clear but either will work fine as long as the connections are correct. This is based on a guess of how the circuit is intended to work so may not be correct though. Now in pcb view I would do this

because the parts are SMD the traces will all be on the top layer and overlap if not rerouted. By rotating the parts in pcb (and depending on both outside pins on the SMA connector being ground) I can do this to make the routing simpler (and in an RF circuit shorter and thus better!)

which flips the part in vertical, because the bottom ground is closer the rats nest still connects incorrectly, but moving the part up fixes that,

when moved up slightly the ground switches to the top connector and the path gets much simpler with no overlapping traces. Doing the same to the other parts makes the routing much easier.

which does this where the routing is much simpler and more direct (desirable at RF!)

Now I need to correct the various labels as they are affected by the rotates. To do that first select D2 by clicking on it

and then right click on the D2 label in the menu that brings up you can set the font size and rotate the label (only not the entire part!) Here I am going to reduce the font size to tiny from small to make the D2 smaller. Selecting D2 then right clicking on the label brings up this menu which allows you to rotate the label if you want or need to (I don’t in this case so left it as is.)

the D1 label I need to rotate 180 degrees so it matches the D1 label (all of this is optional, you can leave them as is if you wish! I tend to like to make them the same, you may not want to bother either way will work fine.)

The L1 label needs to rotate 180 degrees to be readbable

L1 likely wants more space around it as I expect the inductor is larger than the fuse and thus the silkscreen doesn’t really reflect the size of the inductor (and may therefore overlap the capacitors and not fit!)

as well R17 and R9 need to move apart a bit as they are currently overlapping. Hope this helps a bit!

Peter

via google translate

Soweit ich sehe, lag Ihr Problem tatsächlich darin, dass die Rastergröße auf den Standardwert von 0,1 Zoll eingestellt war (was für dieses Layout viel zu groß ist!).

Soweit ich sehe, ist der SMA-Anschluss jedoch korrekt. Wenn ich das hier rot eingekreiste Erdungskabel lösche:

verschwindet im Schaltplan das korrekte Kabel, was darauf hinweist, dass das Bauteil einwandfrei funktioniert.

Entfernen Sie die Erdungsleitung auf der Leiterplatte.

Die Erdung im Schaltplan verschwindet wie vorgesehen, die Signalleitung bleibt wie vorgesehen.

Möglicherweise müssen Sie die Bauteile im Schaltplan vertikal vertauschen, wie hier gezeigt (hier habe ich die Spule ausgewählt und dann auf „Vertikal vertauschen“ geklickt, wodurch die Anschlüsse in Y-Richtung vertauscht werden).

Dadurch sieht das Bauteil so aus:

Sie müssen nun beide Dioden vertikal vertauschen, um die korrekte Ausrichtung zu erhalten. Ich vermute, das Problem liegt darin, dass das grün eingekreiste Kabel Masse sein sollte, das derzeit mit dem Signal-Pin des SMA-Steckers verbunden ist. Ich vermute, das ist falsch und der SMA-Stecker sollte andersherum angeschlossen werden (obwohl ich nicht weiß, wie die Schaltung aussehen soll, erscheint mir das am sinnvollsten!)

Ich würde hier Folgendes tun: Den Schaltplan vollständig routen, um die gewünschte Schaltung abzubilden, und dann in der Leiterplattenansicht auf die entstehenden Rattennest-Linien klicken (Sie müssen alle Leiterbahnen in der Leiterplattenansicht löschen, um dort von vorne zu beginnen). Sobald die Leiterplatte vollständig geroutet ist, überprüfen Sie, ob im Schaltplan immer noch „Routing abgeschlossen“ angezeigt wird. Wenn die Meldung „Routing abgeschlossen“ nicht angezeigt wird, müssen Sie die nicht gerouteten Leiterbahnen im Schaltplan suchen und die Ursache ermitteln (höchstwahrscheinlich ein Routing-Fehler in der Leiterplattenansicht). Wählen Sie dazu „Routing“ → „Alle Leiterbahnen auswählen“ und klicken Sie anschließend auf die Entf-Taste, um alle Leiterbahnen in der Leiterplattenansicht wie folgt zu löschen:

Dadurch werden alle Leiterbahnen in der Leiterplattenansicht gelöscht. Nur die Leiterbahnen der Verbindungen im Schaltplan bleiben in der Ansicht erhalten.

Ich würde den Schaltplan so routen, um die Qualität zu verbessern. Lesbarkeit

Anstatt den Widerstand (hier rot markiert) an seiner vorherigen Position zu belassen, was die Lesbarkeit beeinträchtigt, funktioniert beides einwandfrei, solange die Anschlüsse korrekt sind. Dies basiert auf einer Vermutung, wie die Schaltung funktionieren soll, und ist daher möglicherweise nicht korrekt. In der Leiterplattenansicht würde ich Folgendes tun:

Da es sich um SMD-Bauteile handelt, liegen die Leiterbahnen alle auf der obersten Lage und überlappen sich, wenn sie nicht umgeleitet werden. Durch Drehen der Bauteile auf der Leiterplatte (da beide äußeren Pins des SMA-Steckers geerdet sind) kann ich das Routing vereinfachen (und in einer HF-Schaltung kürzer und damit besser machen!).

Dadurch wird das Bauteil vertikal gedreht. Da die untere Masse näher ist, wird das Rattennest immer noch falsch angeschlossen. Das Hochschieben des Bauteils behebt das Problem jedoch.

Beim leichten Hochschieben wechselt die Masse zum oberen Anschluss, wodurch der Pfad deutlich einfacher wird und sich keine Leiterbahnen überlappen. Dasselbe mit den anderen Bauteilen zu machen, vereinfacht das Routing erheblich.

Das Routing ist hier deutlich einfacher und direkter (was bei RF wünschenswert ist!)

Jetzt muss ich die verschiedenen Beschriftungen korrigieren, da sie von den Rotationen betroffen sind. Wählen Sie dazu zunächst D2 durch Anklicken aus.

Klicken Sie dann mit der rechten Maustaste auf die Beschriftung D2. Im daraufhin angezeigten Menü können Sie die Schriftgröße einstellen und die Beschriftung drehen (aber nicht den gesamten Teil!). Hier verkleinere ich die Schriftgröße von klein auf winzig, um D2 zu verkleinern. Wenn Sie D2 auswählen und dann mit der rechten Maustaste auf die Beschriftung klicken, wird dieses Menü geöffnet. Hier können Sie die Beschriftung drehen, falls gewünscht oder erforderlich (ich habe es in diesem Fall nicht getan und es daher unverändert gelassen).

Die Beschriftung D1 muss um 180 Grad gedreht werden, damit sie mit der Beschriftung D1 übereinstimmt (alles ist optional, Sie können sie auch unverändert lassen! Ich halte sie normalerweise gleich; Sie möchten sich vielleicht nicht darum kümmern, aber beides funktioniert gut).

Die Beschriftung L1 muss um 180 Grad gedreht werden, damit sie lesbar

L1 benötigt wahrscheinlich mehr Platz um sich herum, da ich vermute, dass die Induktivität größer ist als die Sicherung.Daher spiegelt der Siebdruck nicht die tatsächliche Größe der Induktivität wider (und kann daher die Kondensatoren überlappen und nicht passen!).

Auch R17 und R9 müssen etwas auseinandergerückt werden, da sie sich derzeit überlappen. Ich hoffe, das hilft ein wenig!

Peter