Battery Expansion Shield 18650 V3

It will likely work without it, but it will be drawing too much current from the Nano IO ports and may eventually damage them causing a failure. At this point adding the resistors and capacitor to the board is inexpensive and safe, adding them after the board is made is much more expensive. The choice is yours, but I would add the resistors and capacitors.

Peter

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Es wird wahrscheinlich auch ohne funktionieren, aber es wird zu viel Strom aus den Nano-IO-Ports ziehen und diese schließlich beschädigen, was zu einem Ausfall führen kann. An diesem Punkt ist das Hinzufügen der Widerstände und Kondensatoren zur Platine kostengünstig und sicher; sie nach der Herstellung der Platine hinzuzufügen, ist viel teurer. Die Entscheidung liegt bei Ihnen, aber ich würde die Widerstände und Kondensatoren hinzufügen.

Peter

das ist die orginal Schaltung , die hat nur einen
Widerstend aber sonnst ist die Schlatung io?
trsw07
da ist auch nix anderes auser einem Widerstand

That will work fine, the resistor will limit the current from the io pin in this case to 5ma. The consequence of that is that the MOSFET will spend more time in the linear zone when switching and increase internal heating. At 300ma per pump that may not make any difference, but the capacitor (which is cheap to add at this point in production) will improve performance by quite a lot and reduce heating. You can certainly not install the capacitors or better yet breadboard a test circuit with a Nano, MOSFET, Pump and power supplies and see if the heat generated in the MOSFET by switching is noticeable by either (carefully!) touching the MOSFET or better yet measuring its temperature with a thermometer (which doesn’t risk a burned finger!) I may be worrying about something that isn’t an issue but I prefer to over engineer when possible and this seems fairly cheap insurance to add. The circuit I got this from was a 5V 10A switching regulator which is considerably higher current than you are dealing with and had a much higher switching frequency (around 20khz as I recall) but it was important there and as noted this is an inexpensive piece of insurance whether needed or not.

Peter

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Das wird gut funktionieren, der Widerstand begrenzt den Strom vom E/A-Pin in diesem Fall auf 5 mA. Die Folge davon ist, dass der MOSFET beim Schalten mehr Zeit im linearen Bereich verbringt und die interne Erwärmung zunimmt. Bei 300 mA pro Pumpe macht das vielleicht keinen Unterschied, aber der Kondensator (der zu diesem Zeitpunkt der Produktion günstig hinzugefügt werden kann) verbessert die Leistung erheblich und reduziert die Erwärmung. Sie können die Kondensatoren auf keinen Fall installieren, oder besser noch, einen Testkreis mit einem Nano, MOSFET, einer Pumpe und Netzteilen auf Steckbrett bauen und sehen, ob die durch das Schalten im MOSFET erzeugte Wärme spürbar ist, indem Sie entweder (vorsichtig!) den MOSFET berühren oder noch besser seine Temperatur mit einem Thermometer messen (so riskieren Sie keinen verbrannten Finger!). Ich mache mir vielleicht Sorgen um etwas, das kein Problem ist, aber ich ziehe es vor, wenn möglich zu viel zu konstruieren, und dies scheint eine ziemlich günstige Absicherung zu sein. Die Schaltung, aus der ich das habe, war ein 5-V-10-A-Schaltregler, der einen wesentlich höheren Strom liefert als Sie und eine viel höhere Schaltfrequenz hat (um die 20 kHz, soweit ich mich erinnere), aber das war dort wichtig und wie gesagt ist dies eine kostengünstige Absicherung, ob nötig oder nicht.

Peter

Guten Abend Peter…naja sicherheit geht vor, und das es auch noch ein Paar Jahre lang meine Pflanzen im Gewächshaus versorgen soll…
werde ich was dazwischen setzen…
aber ansonnsten zur Schaltung könnte man sie in Produktion geben?

No I don’t think so, there looks to be a ground connection missing. It could be provided externally by J6, but I would think that would be a bad idea. A bad ground connection off board will break the gate drive to the MOSFETs which would mean the pumps don’t work (or since the gate would be floating do work when they shouldn’t be!) There should be a ground connection to the sources of the MOSFETs on board in my view (or the gate pull down resistors in the original circuit, but I think a local ground is a better bet. This is your original sketch which shows the problem

the MOSFET sources have no connection to ground on the board, and thus are depending on ground from somewhere external to the board (which is usually a bad practice.) to make the source to gate ground connection.

I think we need to connect the ground to the source leads of the MOSFETs shown by the wire in blue so there is a ground path on board for the source to drain connection. I am currently working on cleaning up schematic and will post what I think is the correct way to do this in a while for review. Then I will route pcb again with the new layout for you to look at and see if it is suitable.

Peter

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Nein, das glaube ich nicht. Es scheint, als ob eine Erdungsverbindung fehlt. Sie könnte extern von J6 bereitgestellt werden, aber ich denke, das wäre keine gute Idee. Eine schlechte Erdungsverbindung außerhalb der Platine unterbricht den Gate-Antrieb zu den MOSFETs, was bedeuten würde, dass die Pumpen nicht funktionieren (oder, da das Gate schweben würde, funktionieren, obwohl sie es nicht sollten!). Meiner Ansicht nach sollte es eine Erdungsverbindung zu den Quellen der MOSFETs an Bord geben (oder zu den Gate-Pulldown-Widerständen in der Originalschaltung, aber ich denke, eine lokale Erdung ist eine bessere Wahl. Dies ist Ihre Originalskizze, die das Problem zeigt

die MOSFET-Quellen haben keine Verbindung zur Erdung auf der Platine und sind daher von einer Erdung von irgendwo außerhalb der Platine abhängig (was normalerweise eine schlechte Praxis ist), um die Erdungsverbindung von Quelle zu Gate herzustellen.

Ich denke, wir müssen verbinden die Masse mit den Source-Leitungen der MOSFETs, dargestellt durch das blaue Kabel, sodass es auf der Platine einen Massepfad für die Source-Drain-Verbindung gibt. Ich arbeite derzeit daran, den Schaltplan zu bereinigen und werde in Kürze zur Überprüfung posten, was meiner Meinung nach die richtige Vorgehensweise ist. Dann werde ich die Leiterplatte mit dem neuen Layout erneut verlegen, damit Sie es sich ansehen und feststellen können, ob es geeignet ist.

Peter

Das ist so Beabsichtigt Peter…
Die Leds sind am Controller mit Masse verbunden.
Die Mosfeets werden mit einem Sep Kabel an Spannungs Eingang (MASSE ) was dick genug ist Verbunden
habe da doch eine Schraub klemme offen gelassen-…

OK, here is a copy of the new schematic and what I changed and why (which you may or may not want to use :slight_smile: .) For fail safe reasons such as if the Nano fails to start up and leaves all the IO ports high impedance I added a 100k pull down resistor to ground so if the Nano is not driving the port the FET (and therefore the pump) will be off. I connected all the grounds to ground on this board so that will work (with the MOSFET sources isolated on this board there is no way to make the fail safe work. I re arranged schematic to be more readable by moving the MOSFETs to the top and bottom of the Nano. I used schematic ground and vcc symbols for 12V and 5V connections so I don’t need to run wires which makes schematic more readable. Schematic looks like this

and is in this sketch with pcb blank at the moment. Placing the new parts and routing pcb is the next step.

Gewächshaus Bewässerung-cur.fzz (74.5 KB)

Peter

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OK, hier ist eine Kopie des neuen Schaltplans und was ich geändert habe und warum (was Sie vielleicht verwenden möchten oder nicht :-). Aus Gründen der Ausfallsicherheit, beispielsweise für den Fall, dass der Nano nicht startet und alle IO-Ports hochohmig bleiben, habe ich einen 100k-Pulldown-Widerstand zur Masse hinzugefügt, sodass der FET (und somit die Pumpe) ausgeschaltet ist, wenn der Nano den Port nicht ansteuert. Ich habe alle Erdungen auf dieser Platine mit Masse verbunden, damit das funktioniert (mit den isolierten MOSFET-Quellen auf dieser Platine gibt es keine Möglichkeit, die Ausfallsicherung zum Laufen zu bringen). Ich habe das Schema neu angeordnet, damit es besser lesbar ist, indem ich die MOSFETs nach oben und unten auf den Nano verschoben habe. Ich habe schematische Erdungs- und VCC-Symbole für 12-V- und 5-V-Verbindungen verwendet, damit ich keine Kabel verlegen muss, was das Schema lesbarer macht. Das Schema sieht so aus

und ist im Moment in dieser Skizze mit leerer Leiterplatte. Das Platzieren der neuen Teile und das Routing der Leiterplatte ist der nächste Schritt.

Gewächshaus Bewässerung-cur.fzz (74,5 KB)

Peter

Wieviel Teile den noch ?! es geht nicht mehr habe bis Heute Morgen um 0200h
Bauteile hinzu gefügt und verdrahtet…
Es langt mir!
Das Bild mit der Ansteuewrung des IRF 540 muss doch so Reichen! mehr hatte ich davor auch nicht auf der platine…
Nach einem Test Schalte der Nano den Mosfeet ohne prtobleme warum soll ich das nun alles auf der platine Verewigen?

neuster Stand!
Gewächshaus Bewässerung.fzz (114.1 KB)

OK after a few errors I have my original sketch completely routed and ground filled and I think ready to go. There are a number of errors in the analog mux part so I fixed while making it possible to route 24mil traces between pads and replaced the part as shown in this sketch. Of note is none of the ground connections are routed, as we are going to let ground fill route them for us. Unfortunately I didn’t pay sufficient attention to the connected nets message (circled in blue) at the bottom of the screen. It should say 1net (the grounds) unrouted not 2 nets. That is because I missed one trace circled in red.

so it was necessary to route that trace before proceeding. First however I ran DRC to make sure the current routing was complete, but I obviously made a change and didn’t run DRC because it failed.

one of the three vias I needed to get routing complete is too close to a resistor pad, and thus that trace needed to be rerouted. The trace is too near the pad of the resistor.

moving it to below the resistor and rerouting the trace fixed that. I also moved some of the existing traces around to make room and then ran the missing trace to leave only the ground network unconnected and reran DRC which passes.

Now on to doing the ground fill. To start ground fill do this:

which brings up this dialog to set the ground fill seeds. Here I selected both ground fill seeds it is offering (I could also add any other seeds by right clicking on the connection and selcting set ground fill seed, but that wasn’t needed in this case.

then do the ground fill (which takes some time) and which results in this

here any area of the board not connected to a trace is taken as part of ground fill… The pads are isolated from the surrounding copper to make soldering the pad easier. We need to check everything that we expect to have ground does but all looks well I think. Here I processed the gerber files and displayed the output in gerbv. You can see the power line (the thick trace is isolated from ground but the ground pads do connect to ground.

this is the top copper layer showing the ground plane also runs there

the new part I made is in the temp parts bin of the sketch

If you right click on it and choose export part Fritzing will write the .fzpz file to your local disk so you can use the part further. Hopefully this demonstrates how I would go about routing your sketch. You can either modify your new version or use this one (I will include the sketches below) as you choose. This one is the sketch before ground fill was done with the original errors I corrected still in it so you can see what changes I made to correct the errors.

Gewächshaus Bewässerung-routed.fzz (121.6 KB)

and this is the completed sketch with the ground fill done. It should be ready to go, but checking the connections are correct would be a wise move.

Gewächshaus Bewässerung-routed-groundfilled.fzz (267.2 KB)

Peter

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OK, nach ein paar Fehlern habe ich meine ursprüngliche Skizze vollständig verlegt und mit Masse gefüllt und ich denke, es kann losgehen. Es gibt eine Reihe von Fehlern im analogen Multiplexer-Teil, die ich behoben habe, während ich es möglich gemacht habe, 24mil-Leiterbahnen zwischen Pads zu verlegen, und das Teil wie in dieser Skizze gezeigt ersetzt habe. Bemerkenswert ist, dass keine der Masseverbindungen verlegt ist, da wir sie von der Massefüllung verlegen lassen. Leider habe ich der Meldung „Verbundene Netze“ (blau eingekreist) am unteren Bildschirmrand nicht genügend Aufmerksamkeit geschenkt. Dort sollte „1 Netz (die Masse) nicht verlegt“ stehen, nicht „2 Netze“. Das liegt daran, dass ich eine rot eingekreiste Leiterbahn übersehen habe.

also war es notwendig, diese Leiterbahn zu verlegen, bevor ich fortfahren konnte. Zuerst habe ich jedoch DRC ausgeführt, um sicherzustellen, dass die aktuelle Verlegung abgeschlossen war, aber ich habe offensichtlich eine Änderung vorgenommen und DRC nicht ausgeführt, weil es fehlgeschlagen ist.

Eine der drei Vias, die ich brauchte, um das Routing abzuschließen, ist zu nah an einem Widerstandspad, und daher musste diese Spur umgeleitet werden. Die Spur ist zu nah am Pad des Widerstands.

Das Problem wurde behoben, indem ich sie unter den Widerstand verschoben und die Spur umgeleitet habe. Ich habe auch einige der vorhandenen Spuren verschoben, um Platz zu schaffen, und dann die fehlende Spur verlegt, um nur das Erdungsnetzwerk unverbunden zu lassen, und DRC erneut ausgeführt, was funktioniert.

Jetzt geht es an die Bodenfüllung. So starten Sie die Bodenfüllung:

Dadurch wird dieser Dialog zum Festlegen der Bodenfüllungssamen geöffnet. Hier habe ich beide angebotenen Ground Fill Seeds ausgewählt (ich könnte auch andere Seeds hinzufügen, indem ich mit der rechten Maustaste auf die Verbindung klicke und „Ground Fill Seed festlegen“ auswähle, aber das war in diesem Fall nicht nötig.

dann führe ich das Ground Fill aus (was einige Zeit dauert) und das Ergebnis ist folgendes

hier wird jeder Bereich der Platine, der nicht mit einer Spur verbunden ist, als Teil des Ground Fills betrachtet. Die Pads sind vom umgebenden Kupfer isoliert, um das Löten des Pads zu erleichtern. Wir müssen alles überprüfen, was wir für Ground erwarten, aber ich denke, alles sieht gut aus. Hier habe ich die Gerber-Dateien verarbeitet und die Ausgabe in Gerbv angezeigt. Sie können die Stromleitung sehen (die dicke Spur ist von der Erde isoliert, aber die Erdungspads sind mit der Erde verbunden.

das ist die oberste Kupferschicht, die zeigt, dass auch die Erdungsebene dort verläuft

das neue Teil, das ich gemacht habe, ist im temporären Teilebehälter der Skizze

Wenn Sie mit der rechten Maustaste darauf klicken und „Teil exportieren“ wählen, schreibt Fritzing die .fzpz-Datei auf Ihre lokale Festplatte, damit Sie das Teil weiter verwenden können. Hoffentlich zeigt dies, wie ich beim Routing Ihrer Skizze vorgehen würde. Sie können Ihre neue Version entweder ändern oder diese verwenden (die Skizzen füge ich unten ein), wie Sie möchten. Dies ist die Skizze vor der Bodenauffüllung, in der die ursprünglichen Fehler, die ich korrigiert habe, noch enthalten sind, sodass Sie sehen können, welche Änderungen ich vorgenommen habe, um die Fehler zu korrigieren.

Gewächshaus Bewässerung-routed.fzz (121,6 KB)

und dies ist die fertige Skizze mit der Bodenauffüllung. Sie sollte einsatzbereit sein, aber es wäre ratsam, zu überprüfen, ob die Verbindungen korrekt sind.

Gewächshaus Bewässerung-routed-groundfilled.fzz (267,2 KB)

Peter

Guten Morgen Peter,
habe mal was anderes im Blinkwinkel…ist mir zuviel Tara das ganze…
hier Bietet ein Händler eine Platine mit 4 IRF 540 an…


das wäre eine viel Bessere ide um die Ausgänge des Arduino nicht zu überlasten…
ein ULN2803 inklusiver aller Teile und ohne kondensatoren
wenn du mal auf die platine Schaust…liegen alle 540er schön eng in reihe…
geg lege ich noch einen Ventilator mit ins
gehäuse… und Schluss!

OK, can you copy and paste the link of the website here so that we can find out the input voltage, connection, etc.?

The part you want is here:

via Google Translate:

OK, kannst du den Link der Website hier kopieren und einfügen, damit wir Eingangsspannung, Anschluss etc. herausfinden können?